嵌入式工业主板
COMLAC核心模块、3.5寸、Micro-ATX、ATX等多种尺寸，兼容赛扬至酷睿多代处理器。配备多网口、串口（RS232/485）等丰富I/O，支持Mini-PCIe/M.2扩展。创新SODIMM抗震设计，DC 12-24V宽压输入，从容应对振动与电源波动；工业级元器件与三防涂覆工艺，无惧粉尘、潮湿等恶劣环境。
广泛应用于机器视觉、边缘AI计算及智能网关，为设备制造商提供高可靠、长期供货的核心硬件平台。
COMLAC核心模块、3.5寸、Micro-ATX、ATX等多种尺寸，兼容赛扬至酷睿多代处理器。配备多网口、串口（RS232/485）等丰富I/O，支持Mini-PCIe/M.2扩展。创新SODIMM抗震设计，DC 12-24V宽压输入，从容应对振动与电源波动；工业级元器件与三防涂覆工艺，无惧粉尘、潮湿等恶劣环境。
广泛应用于机器视觉、边缘AI计算及智能网关，为设备制造商提供高可靠、长期供货的核心硬件平台。
